一、工业芯片及核心元器件：

◆工业主控芯片、工业边缘AI芯片、工业MCU、工业处理器、FPGA、工业 NPU、功率半导体芯片、传感芯片、信号处理芯片、存储芯片、IP核、EDA设计工具；半导体特色工艺、先进封装测试技术与方案、半导体设备及关键材料、嵌入式核心模组、工业载板、工业级传感器等底层硬件产品。

二、工业边缘算力与工控硬件：

◆工业边缘计算平台、工业AI工控主机、嵌入式计算板卡、工业网关、工业服务器、无风扇工业整机、分布式算力节点、工业人机交互终端、智能采集模块、工业通信模组、工业总线硬件等，面向工厂现场低时延、高可靠的算力硬件产品。

三、工业AI技术与算法模型：

◆工业大模型、轻量化工业AI模型、机器视觉算法、时序数据分析模型、预测性维护算法、工艺优化智能算法、数字孪生模型、AIGC 工业应用方案；模型量化、算子开发、模型训练与部署工具链，工业AI开发平台、MLOps工业体系等软件技术成果。

四、智能制造软硬件一体化解决方案专区：

◆机器视觉检测系统、工业AI质检设备、AI工业机器人、智能传感监测系统、数字孪生工厂解决方案、产线智能调度系统、设备预测性维护整体方案、工艺流程智能优化系统、离散制造与流程工业智能化成套方案。

五、产业配套服务：

◆产业投融资、技术检测认证、知识产权服务、科研成果转化、产业链咨询服务、国际商贸合作机构等配套服务。